《科創(chuàng)板日報》2月6日訊?隨著DeepSeek熱度飆升，本地部署大模型的端側(cè)AI熱潮隨之而起。有人已經(jīng)靠這賺上了“第一桶金”——在淘寶上輸入“DeepSeek”，聯(lián)想搜索詞第二便是“DeepSeek本地部署”，相關(guān)教程標(biāo)價從1元至20元不等，甚至部分教程已有2000+人付款。

與此同時，還有多個AIPC相關(guān)公司官宣接入DeepSeek：

微軟將很快把針對NPU優(yōu)化的DeepSeek R1版本直接接入Windows 11 Copilot+ PC，讓開發(fā)人員能夠使用AI模型構(gòu)建在設(shè)備上運(yùn)行的AI應(yīng)用程序；

英特爾表示，DeepSeek目前能夠在英特爾產(chǎn)品上運(yùn)行，更可以在AI PC上實現(xiàn)離線使用；

聯(lián)想集團(tuán)中國區(qū)市場部5日宣布，聯(lián)想AIPC個人智能體“小天”已接入DeepSeek，提升了在專業(yè)領(lǐng)域語言處理、代碼生成與編程、數(shù)學(xué)推理、多模態(tài)處理等方面的AI能力。

國泰君安最新報告指出，相較于其他終端，PC具備生產(chǎn)力工具屬性，用戶更加追求性能體驗，是承載更大規(guī)模本地模型的首選終端。

值得注意的是，根據(jù)IDC日前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年全球PC出貨量達(dá)2.627億臺，同比增長1%，上一次正增長還要追溯到2021年的14.8%。其指出，雖說增幅微小，但這一趨勢顯示出PC市場的復(fù)蘇跡象。

而AIPC硬件產(chǎn)品推出已有時日，但過去預(yù)訓(xùn)練大模型能力有限以及基于國外廠商API調(diào)用的限制，導(dǎo)致用戶換機(jī)動力不足。近期Deepseek開源模型的硬件適配成本更低且推理表現(xiàn)優(yōu)異。蒸餾后的模型可通過 AnythingLLM和Ollama等實現(xiàn)PC本地部署，不僅保護(hù)數(shù)據(jù)隱私而且可以根據(jù)需求進(jìn)行定制優(yōu)化。蒸餾后的模型參數(shù)涵蓋1.5B/7B/8B/14B/32B/70B，根據(jù)測評表現(xiàn)，參數(shù)規(guī)模在32B及以上的模型具有顯著更好的性能。

Canalys預(yù)計，2025年AIPC出貨有望達(dá)1億臺，占比40%；到2028年出貨有望達(dá)到2.05億臺，占比70%，2024-2028年CAGR高達(dá)44%。

國泰君安進(jìn)一步指出，本地部署對PC硬件提出了較高要求，尤其是32B及以上參數(shù)規(guī)模的模型，需要24GB及以上的GPU配置，以及更大的內(nèi)存、更高的散熱/電磁屏蔽等要求。伴隨著更高規(guī)格的本地模型部署需求爆發(fā)，AIPC換機(jī)將成為必然趨勢。

具體到產(chǎn)業(yè)鏈具體環(huán)節(jié)上，分析師認(rèn)為，終端廠商話語權(quán)加強(qiáng)，核心零部件量價齊升。其中，終端廠商從傳統(tǒng)硬件制造商向生態(tài)組織者演進(jìn)，AIPC對終端廠商軟硬件整體交付和迭代提出更高要求。核心零部件方面，AIPC本地模型部署進(jìn)一步提升對大容量高速顯存、高帶寬內(nèi)存DDR5的需求。同時由于CPU和GPU的升級，所配套的IC載板與PCB等也將量價齊升。AI PC高算力帶來更高功耗與電磁干擾，散熱材料、散熱系統(tǒng)及電磁屏蔽材料也將進(jìn)一步升級。結(jié)構(gòu)件方面，預(yù)計鎂合金和碳纖維等輕量化材料的應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大。