芯和半導體在DesignCon 2025上發布新品，全面升級“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發布其重磅新品，包括下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas。與此同時，芯和半導體全面升級了其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺，以應對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。
DesignCon大會是專注于電子設計、高速通信和系統設計的國際頂級盛會之一，這也是芯和半導體連續第12年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，1月28-30日，為期三天。
新品介紹
XEDS——針對下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺：XEDS平臺集成了Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D以及最新發布的Hermes Transient多種多物理場仿真工具。這些工具分別滿足封裝/板級信號模型提取、任意3D結構（如連接器、板級天線等）的電磁仿真、RLCG參數提取/SPICE模型生成，以及大電氣尺寸或超寬帶模型（如天線、射頻無源器件和EMI/EMC仿真）等方面的需求。XEDS平臺支持從直流到太赫茲頻率的電磁仿真，通過自適應網格劃分技術和分布式并行計算，可以大大提高設計模型的分析和優化效率。
Boreas——面向系統設計的散熱分析平臺：Boreas是一個新開發的電子系統設計熱仿真集成環境，它全面解決了封裝、PCB板和整個電子系統中與散熱、流體動力學等相關的工程難題。它采用自動化高效的網格劃分技術對復雜幾何結構進行建模，并運用創新的多物理場技術檢測和解決包括氣流和熱傳遞影響在內的熱問題。通過計算流體動力學(CFD)對流體進行分析，Boreas能夠在統一平臺上實現全系統分析。
?“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺
芯和半導體圍繞“STCO集成系統設計”，開發SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品。此次升級的亮點還包括：
Metis——2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計的電磁仿真平臺：Metis能夠提取先進封裝設計中信號鏈路和電源網絡的S參數及頻率依賴的RLCG參數。先進的算法求解器和智能化的網格剖分技術，使能對2.5D/3D異構封裝進行大容量、高頻電磁仿真。Metis還支持集成中介層布線模板的預仿真。
最新發布的Metis版本提供了整個電源網絡的直流分析，改進了各種組裝類型的芯片堆疊，例如混合鍵合，并基于提取的S參數模型內置了瞬態分析功能。
Notus——用于芯片、封裝和PCB的多物理場分析平臺：基于芯和半導體強大的電磁和多物理場求解器技術，為信號完整性、電源完整性、電熱和熱應力分析方面提供了更高效、自動化的解決方案。該平臺支持包括電源直流分析、電源交流分析、去耦電容優化、信號拓撲提取、信號互連模型提取、電熱評估、熱應力分析等在內的全面仿真和分析流程。
最新發布的Notus版本提供了電源樹提取和直流分析設置功能，并實現了電源和信號完整性仿真的自動化流程。
ChannelExpert——下一代數字系統信號完整性仿真和分析平臺：憑借圖形化的電路仿真交互，該平臺為分析和驗證高速數字通道提供了一種快速、準確且便捷的方法。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道綜合分析功能，包括頻域S參數、時域眼圖、統計眼圖、COM以及參數化掃描和優化等。ChannelExpert不僅無縫銜接Hermes和Notus電磁場建模工具以支持場路聯合仿真特性，還進一步集成先進的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具，支持對Buffer模型（IBIS/AMI）、S參數、傳輸線模型和Spice模型等進行精確仿真，滿足用戶各種DDR/SerDes類型的前仿真和后仿真的分析需求。
最新發布的ChannelExpert版本提供了基于畫布的波形顯示和后處理功能，可將晶體管模型轉換并驗證為行為級IBIS模型，并能根據JEDEC規范(DDR4、DDR5、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X和HBM)生成測量數據和報告。
